本文讨论了金属外壳与电路板之间的接地问题，通过连接高压电容和电阻来降低电路受到的干扰和损坏。同时需要注意设备外壳与电路板的接地情况以及环境中可能存在的电磁干扰。
在PCB中，使用高压电容和大电阻并联连接，以提高EMC性能。电容通交阻直，避免天线辐射和抑制瞬态共模压差。电阻泄放电荷，防止ESD损害电路。
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