信号地与机壳地间的 EMC 设计

信号地与机壳地间的 EMC 设计

💡 原文中文,约400字,阅读约需1分钟。
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内容提要

在PCB中,使用高压电容和大电阻并联连接,以提高EMC性能。电容通交阻直,避免天线辐射和抑制瞬态共模压差。电阻泄放电荷,防止ESD损害电路。

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