信号地与机壳地间的 EMC 设计

信号地与机壳地间的 EMC 设计

💡 原文中文,约400字,阅读约需1分钟。
📝

内容提要

在PCB中,使用高压电容和大电阻并联连接,以提高EMC性能。电容通交阻直,避免天线辐射和抑制瞬态共模压差。电阻泄放电荷,防止ESD损害电路。

🎯

关键要点

  • 在PCB中,信号地与机壳地之间使用高压电容和大电阻并联连接以提高EMC性能。
  • 电容的作用是通交阻直,避免高频干扰产生天线辐射,并抑制瞬态共模压差。
  • 电阻的作用是泄放电荷,防止ESD损害电路。
  • 如果只有电容连接,信号地会浮空,可能导致高压电荷积累和电弧放电。
  • 并联电阻可以缓慢泄放电荷,保护电路安全。
➡️

继续阅读