麦肯锡分析预测，到2032年，全球30%的汽车将采用中央化的电子架构，需要高性能计算单元。汽车微组件和逻辑半导体市场预计到2032年将增长到600亿美元。融合芯片和芯片组技术将成为实现中央化计算的重要手段。融合芯片将汽车信息娱乐和自动驾驶功能整合到一个芯片上，减少物理计算单元的数量，简化整体集成。芯片组技术允许将多个专用芯片模块化集成到一个封装中，提高芯片的灵活性和可重用性。融合芯片和芯片组技术将对汽车OEM、一级供应商、IDM和无厂商产生重要影响。