中央化电子架构时代的先进半导体

麦肯锡预测到2032年，全球30%的汽车将采用中央化电子架构，需要高性能计算单元。

汽车微组件和逻辑半导体市场预计到2032年将增长到600亿美元。

融合芯片和芯片组技术将成为实现中央化计算的重要手段。

融合芯片将汽车信息娱乐和自动驾驶功能整合到一个芯片上，减少物理计算单元的数量。

芯片组技术允许将多个专用芯片模块化集成到一个封装中，提高灵活性和可重用性。

汽车OEM、一级供应商、IDM和无厂商将受到融合芯片和芯片组技术的重要影响。

融合芯片有助于简化计算逻辑的整体集成，支持OTA更新。

采用融合芯片的主要挑战包括技术复杂性和功能安全合规性。

预计2026年至2027年将首次部署针对系列车辆的融合芯片。

芯片组设计允许OEM根据需求选择最佳技术解决方案，提升成本效率。

汽车行业对芯片组设计的接受度预计将在未来十年内逐步提高。

OEM在选择融合芯片和芯片组时需考虑软件架构、治理和采购策略等因素。

一级供应商可通过创建自己的中央计算单元设计来跟进融合芯片趋势。

半导体在未来的中央计算单元中将发挥越来越重要的作用，OEM需深入参与半导体价值链。