AI产业竞争正从算力规模转向产能效率，Token工厂将算力转化为可计量的Token产出。四川雅安“天绛·白泽Token工厂”已上线，目标月产能10万亿词元。Gitee AI（模力方舟）作为应用侧大模型平台，提供Serverless API、私有化部署与智算一体机，与Token工厂形成互补而非替代关系。

三安光电完成光芯片全产品线突破，产品覆盖AI数据中心、车载、航天等领域。高功率CW芯片、EML、VCSEL等已批量出货或送样，车规级产品获定点。现月产能2750片，为应对高端供给紧张，计划扩产至4500片，设备将于2026年四季度进厂。

作者接手公司闲置的AI账号，认为额度如保质期食品，不用即浪费。他组建九个agent团队，建立统一系统自动轮换账号，并开发质检agent检查漫画错误，如多手、悬空工具等。他算账：省下的是产能，但需花时间检查AI产出，避免浪费变成返工。

具身数据行业正在快速发展，湖南郴州的中国移动营业厅推出了“具身数据采集5S店”，顾客可通过简单培训进行数据采集。目前行业内有97家企业，其中70家专注于数据采集，15家独立服务商融资约44.7亿元。数据采集技术分为四类，行业产能为160万至180万小时，短期目标为现有产能的15-20倍。整体来看，具身数据行业仍处于早期阶段，面临许多挑战和不确定性。

江波龙已实现mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定量产条件，满足市场需求。公司与联想、华硕等客户合作，提供支持PCIe Gen4和Gen5标准的高性能存储解决方案，单盘容量最高达8TB。同时推出自研SPU存储处理单元，提升存储性能。

投行Jefferies报告指出，存储市场面临严峻挑战，预计2026年存储芯片价格将大幅上涨，供需失衡加剧。云服务商锁定大量产能，导致消费电子产品供应紧张。苹果因成本上涨已提高产品售价，并寻求与长鑫存储合作以缓解压力。

SK海力士董事长崔泰源表示，预计将在5年内将内存晶圆产能翻番，但内存短缺问题预计要到2030年才能缓解。由于人工智能行业对高带宽内存的需求激增，导致标准DRAM供应紧张，价格大幅上涨。新晶圆厂建设周期长，成本不确定，短期内难以改善市场状况。

苹果将于今年推出首款折叠屏手机“iPhone Ultra”，目前已进入小批量试产阶段。该机型将提供白色和靛蓝色配色，售价预计超过2000美元，预计与iPhone 18系列同台发布。

受AI市场需求推动，内存与闪存芯片价格飙升，主要由三星等巨头主导。中国长鑫与长江存储实现量产，计划大规模扩产，预计到2028年国产芯片市场份额将提升至20%-25%，将改变市场格局。

文章讨论了设备综合效率（OEE）的重要性，强调开机率与OEE的区别。OEE通过时间稼动率、性能稼动率和良品率三个指标，全面反映设备的真实产能。还介绍了如何通过数据分析识别设备损失，优化生产效率。

Rivian宣布因与美国能源部的贷款协议调整，将乔治亚州电动车工厂的年产能力从40万辆减少至30万辆，新的贷款金额为45亿美元，低于原先的66亿美元。Rivian计划提前实现这一产能，并预计在2028年底开始生产。

三安光通讯宣布已在DFB、EML、VCSEL等光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，满足电信、数据中心和消费电子需求。公司通过全链条垂直整合提升产能利用率，构建1.25G-400G全速率产品矩阵，技术壁垒显著，逐步成为全球光芯片产业的重要参与者。

3M计划将EBO光纤插芯互连技术的产能增加一倍，以满足AI数据中心对高速互连的需求。新设备和产区将提升部署速度和运营效率，预计2024年底开始商业化销售。

趋境科技推出ATaaS平台，旨在解决算力与Token产出失衡，推动AI推理服务向Token服务转型。郑纬民院士强调，未来智能基础设施需围绕Token服务重构，确保稳定、低成本和高质量的Token产能。该平台支持万亿级Token产能，促进国产算力生态协同，推动AI产业高质量发展。

马斯克启动Terafab项目，计划每年生产超过1太瓦的芯片，其中80%用于太空，20%用于地面。项目将在奥斯汀建立工厂，专注于电动汽车和太空应用的芯片，旨在推动AI和机器人发展。预计成本高达3000亿美元，SpaceX IPO将为其筹集资金。

短剧行业正经历重大变革，红果平台调整政策，减少真人短剧投入，转向AI真人剧。行业亏损严重，制作成本上升，许多公司裁员。AI短剧因其低成本和高效率受到关注，但市场竞争激烈，未来发展仍不确定。

作者分享了其OpenCode实际配置，通过插件、MCP和Skills分层组合提升效率。核心包括：用插件实现流程自动化，MCP提供外部能力（如文档查询、UI测试），Skills分层复用经验，并采用模型分层、高风险操作确认、长任务拆分等技巧，最终将工程习惯系统化。