马斯克宣称特斯拉2030年年销500万辆，但文章认为几乎不可能。特斯拉销量2023年达峰后连续两年下滑，需年增25%才能达标。其96%销量依赖Model 3和Model Y，Cybertruck失败，低价车型被放弃，市场被比亚迪等蚕食。押注未获监管批准的Cybercab风险大，现有工厂产能仅250万至300万辆，需新建多座工厂。
字节跳动、阿里巴巴、腾讯向英伟达订购超300万张RTX PRO 5500，总价超350亿美元，但英伟达最多仅能供货一成。该卡无NVLink、不在美国限制清单内，可合法进口，主要用于推理。同类卡去年5万元被嫌贵，今年涨至9万元仍被抢购，反映国内推理需求爆发、国产芯片受制于先进制程和HBM产能。大厂真正争夺的是台积电产能，芯片涨价潮或持续。
Robo.ai旗下ALIF Holding拟在阿联酋乌姆盖万产业园设立ALIF Composites，计划2026年四季度投产，2027年形成年产1000万平方米复合材料产能，面向海事、交通、能源及工业客户提供复合材料、预浸料、定制部件与工程服务。
AI算力竞争已从堆卡转向能力与产能双重挑战。Agent时代推理负载多元，Token需求激增，算力缺口扩大。浪潮信息发布元脑SD200 Ultra和HC2000，分别应对前沿模型运行与低成本Token生产，推动算力产业从提供算力转向生产智能。
企业落地AI不能只看产能，须先建立成本账本与治理边界。AI调用应统一入口、分账、熔断、留痕；Agent链路复杂，账单易失控。小团队宜将AI视为基础服务，统一封装、记录日志、设预算阈值与降级方案，并把约束嵌入开发链路，避免事后补文档。
NVIDIA推出DSX平台，通过协同设计计算、网络、供电与冷却，提升AI工厂每瓦token产出。Lambda验证DSX MaxLPS可在相同功耗下提升24%吞吐量。Emerald AI的Conductor平台已响应电网需求信号超200次，实现自动降载。DSX Flex将推广该能力，首站为弗吉尼亚州96兆瓦AI工厂。
AI产业竞争正从算力规模转向产能效率，Token工厂将算力转化为可计量的Token产出。四川雅安“天绛·白泽Token工厂”已上线，目标月产能10万亿词元。Gitee AI（模力方舟）作为应用侧大模型平台，提供Serverless API、私有化部署与智算一体机，与Token工厂形成互补而非替代关系。
三安光电完成光芯片全产品线突破，产品覆盖AI数据中心、车载、航天等领域。高功率CW芯片、EML、VCSEL等已批量出货或送样，车规级产品获定点。现月产能2750片，为应对高端供给紧张，计划扩产至4500片，设备将于2026年四季度进厂。
作者接手公司闲置的AI账号，认为额度如保质期食品，不用即浪费。他组建九个agent团队，建立统一系统自动轮换账号，并开发质检agent检查漫画错误，如多手、悬空工具等。他算账：省下的是产能，但需花时间检查AI产出，避免浪费变成返工。
奥特斯2026/27财年第一季度合并营收增至5.49亿欧元，同比增长40%，息税折旧摊销前利润达1.65亿欧元，利润率30.1%。公司计划扩建马来西亚居林生产基地，投资15至20亿欧元，并扩大重庆产能。预计全年营收增长45%至55%，EBITDA利润率32%至37%。
具身数据行业正在快速发展，湖南郴州的中国移动营业厅推出了“具身数据采集5S店”，顾客可通过简单培训进行数据采集。目前行业内有97家企业，其中70家专注于数据采集，15家独立服务商融资约44.7亿元。数据采集技术分为四类，行业产能为160万至180万小时，短期目标为现有产能的15-20倍。整体来看，具身数据行业仍处于早期阶段，面临许多挑战和不确定性。
江波龙已实现mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定量产条件，满足市场需求。公司与联想、华硕等客户合作，提供支持PCIe Gen4和Gen5标准的高性能存储解决方案，单盘容量最高达8TB。同时推出自研SPU存储处理单元，提升存储性能。
投行Jefferies报告指出，存储市场面临严峻挑战，预计2026年存储芯片价格将大幅上涨，供需失衡加剧。云服务商锁定大量产能，导致消费电子产品供应紧张。苹果因成本上涨已提高产品售价，并寻求与长鑫存储合作以缓解压力。
黄仁勋表示，美满电子将成为下一个万亿美元公司。英伟达推出新PC处理器，SK海力士计划在五年内翻倍内存产能。ChatGPT月活跃用户数突破10亿，SpaceX计划最快下周上市。谷歌母公司Alphabet计划进行800亿美元融资，微软发布新量子芯片。软银集团市值超越丰田，拟在法国建设AI数据中心。全球智能手机市场预计萎缩13.9%。
SK海力士董事长崔泰源表示，预计将在5年内将内存晶圆产能翻番，但内存短缺问题预计要到2030年才能缓解。由于人工智能行业对高带宽内存的需求激增，导致标准DRAM供应紧张，价格大幅上涨。新晶圆厂建设周期长，成本不确定，短期内难以改善市场状况。
苹果将于今年推出首款折叠屏手机“iPhone Ultra”，目前已进入小批量试产阶段。该机型将提供白色和靛蓝色配色，售价预计超过2000美元，预计与iPhone 18系列同台发布。
受AI市场需求推动，内存与闪存芯片价格飙升，主要由三星等巨头主导。中国长鑫与长江存储实现量产，计划大规模扩产，预计到2028年国产芯片市场份额将提升至20%-25%，将改变市场格局。
文章讨论了设备综合效率（OEE）的重要性，强调开机率与OEE的区别。OEE通过时间稼动率、性能稼动率和良品率三个指标，全面反映设备的真实产能。还介绍了如何通过数据分析识别设备损失，优化生产效率。
Rivian宣布因与美国能源部的贷款协议调整，将乔治亚州电动车工厂的年产能力从40万辆减少至30万辆，新的贷款金额为45亿美元，低于原先的66亿美元。Rivian计划提前实现这一产能，并预计在2028年底开始生产。
三安光通讯宣布已在DFB、EML、VCSEL等光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，满足电信、数据中心和消费电子需求。公司通过全链条垂直整合提升产能利用率，构建1.25G-400G全速率产品矩阵，技术壁垒显著，逐步成为全球光芯片产业的重要参与者。
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