本文强调了选择低压降稳压器 (LDO) 封装时考虑热性能的重要性。热阻 (RθJA) 是选择合适封装的关键因素。文章提供了减少热量的设计提示和技巧，如增大接地层和接触层尺寸、安装散热器、串联电阻等。选择适合的元件和技术对设计成功非常重要。

低压降稳压器（LDO）的压降是VIN和VOUT之间的最小差值，由LDO架构决定。PMOS架构在较高输出电压下具有较低的压降，NMOS架构在较低输出电压下达到超低压降。选择LDO时需要考虑架构和其他因素。