光本位科技正在研发以玻璃替代硅的光计算芯片,旨在提升AI计算能力和能效。预计到2030年,AI推理将占市场75%。玻璃芯片可实现2600POPS算力,能效超过1000TPOS/W,克服了硅光平台的局限。
本文探讨了将光计算与通信集成到2.5D芯片平台,以加速机器学习硬件。基于硅光子学的加速器在大型语言模型和图神经网络中实现了10.2倍的吞吐量提升和3.8倍的能效提高,同时其碳足迹显著低于传统电子硬件。
本文介绍了利用深度学习设计 D2NNs 进行光计算的方法,通过特征工程和集成学习的改进,提高了图像分类准确度,在 CIFAR-10 测试图像上达到了 61.14%和 62.13%的盲测试准确率。
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