在2026年VLSI国际研讨会上，英特尔代工展示了其制程路线图和技术创新，介绍了Intel 18A-P的风险试产进展。该技术在性能、功耗和设计上具有优势，采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，推动未来芯片微缩。