量子位 · 2026-06-17T02:29:52Z 英特尔晒出未来芯片”三张底牌”：CFET、氮化镓+硅集成、钌互连 💡 原文中文，约700字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 在2026年VLSI国际研讨会上，英特尔代工展示了其制程路线图和技术创新，介绍了Intel 18A-P的风险试产进展。该技术在性能、功耗和设计上具有优势，采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，推动未来芯片微缩。 🏷️ 标签 VLSI 制程路线图 技术创新 芯片 芯片微缩 英特尔 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
