在2026年VLSI国际研讨会上，英特尔代工展示了其制程路线图和技术创新，介绍了Intel 18A-P的风险试产进展。该技术在性能、功耗和设计上具有优势，采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，推动未来芯片微缩。

超大规模集成电路（VLSI）将数百万个晶体管集成在单个硅芯片上，广泛应用于消费电子、人工智能和医疗等领域。设计过程复杂，面临功耗和制造成本等挑战。未来，神经形态计算、量子计算和新材料将推动VLSI的发展。