2024年1月1日，日本中部能登半岛发生里氏7.6级地震，对基础设施和半导体工厂造成较大影响，一些工厂暂停生产，可能影响半导体产品供应。市场研究机构认为，地震对相关公司影响可控，但不确定是否会影响闪存等产品价格。