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日本地震导致多个半导体工厂暂时停工 可能会对闪存等产品的供应产生影响
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原文中文，约800字，阅读约需2分钟。
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内容提要
2024年1月1日，日本中部能登半岛发生里氏7.6级地震，对基础设施和半导体工厂造成较大影响，一些工厂暂停生产，可能影响半导体产品供应。市场研究机构认为，地震对相关公司影响可控，但不确定是否会影响闪存等产品价格。
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关键要点
- 2024年1月1日，日本中部能登半岛发生里氏7.6级地震，影响范围广泛。
- 地震导致韩国、朝鲜和俄罗斯远东地区发出海啸预警并疏散民众。
- 日本在提高地震防御水平后，此次地震的影响被认为是可控的。
- 地震对基础设施和高精密工厂造成较大影响，部分半导体工厂暂停生产。
- 信越、环球晶圆等半导体相关公司在能登半岛设有工厂，已关闭设施进行检查。
- 高塔半导体和东芝也因检查关闭了部分工厂，太阳诱电的工厂设计能抵御7级地震未受损。
- 市场研究机构认为地震影响可控，半导体行业处于淡季，有时间恢复。
- 不确定此次地震是否会影响闪存等产品的价格。
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