AI服务器需求激增导致高端玻纤材料短缺。日东纺选择扩产以保持市场份额，确保满足持续增长的AI市场需求。高端T-glass材料对半导体封装至关重要，供应商稀缺。

C#在AOI设备软件中的应用主要集中于自动光学检测技术。AOI利用计算机视觉进行产品缺陷检测，过程包括图像读取、坐标对齐、仿射变换和缺陷识别。通过Halcon脚本，设计图与实物图对齐后，利用差异分析和形态学处理识别缺陷。这项技术在半导体封装等领域得到广泛应用。

旭化成株式会社新开发的感光性聚酰亚胺薄膜已进入客户评估阶段，旨在满足AI半导体封装需求。该薄膜结合了PIMEL技术和SUNFORT材料，适用于半导体封装的重新布线层和绝缘层，具备优异的膜厚均匀性和提升生产效率的层压工艺，预计将推动面板级封装领域的发展。