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旭化成新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
旭化成株式会社新开发的感光性聚酰亚胺薄膜已进入客户评估阶段，旨在满足AI半导体封装需求。该薄膜结合了PIMEL技术和SUNFORT材料，适用于半导体封装的重新布线层和绝缘层，具备优异的膜厚均匀性和提升生产效率的层压工艺，预计将推动面板级封装领域的发展。
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关键要点
- 旭化成株式会社新开发的感光性聚酰亚胺薄膜旨在满足AI半导体封装需求。
- 该薄膜结合了PIMEL技术和SUNFORT材料，适用于半导体封装的重新布线层和绝缘层。
- 薄膜具备优异的膜厚均匀性和提升生产效率的层压工艺。
- 该开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。
- 预计将推动面板级封装领域的发展，提升良率与生产效率。
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