旭化成株式会社新开发的感光性聚酰亚胺薄膜已进入客户评估阶段，旨在满足AI半导体封装需求。该薄膜结合了PIMEL技术和SUNFORT材料，适用于半导体封装的重新布线层和绝缘层，具备优异的膜厚均匀性和提升生产效率的层压工艺，预计将推动面板级封装领域的发展。