台达在第十四届半导体设备材料展上展示全链路“芯”智造方案，聚焦工艺爬坡、良率提升等痛点，推出精准温控、裸晶取放、晶圆盒无人化运送等工艺优化方案，以及设备互联、数字孪生、质量管理等智能升级技术，并展出适配先进封装和HBM制造的硬件，配套智慧供电和AI厂务系统，保障产线稳定高效运行。