全球TMT-美通国际 · 2026-09-07T08:41:45Z 台达参加无锡半导体设备材料展 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 台达在第十四届半导体设备材料展上展示全链路“芯”智造方案，聚焦工艺爬坡、良率提升等痛点，推出精准温控、裸晶取放、晶圆盒无人化运送等工艺优化方案，以及设备互联、数字孪生、质量管理等智能升级技术，并展出适配先进封装和HBM制造的硬件，配套智慧供电和AI厂务系统，保障产线稳定高效运行。 🏷️ 标签 HBM 先进封装 半导体 半导体设备材料展 台达 芯智造 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
