富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。

2025年亚洲电子生产设备展在深圳举行，富士胶片首次在中国市场展示高温PRESCALE压力测量胶片及分析装置，能够在高温下稳定测量压力，并与移动APP配合使用，提高压力分析效率。此外，富士胶片还展示了适用于电子工业液体过滤的高性能微过滤芯。