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富士胶片推出“圆形Prescale”，简化晶圆键合过程中压力测量
原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。
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关键要点
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富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。
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该产品采用圆形设计，适用于12英寸（φ300 mm）晶圆，检测过程中无需裁剪。
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“圆形Prescale”能够直观显示压力，提升检测效率，降低人力需求。
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该产品支持在最高220°C的高温环境下进行压力测量。
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压力图像分析软件“FUJIFILM Prescale Mobile”已支持“圆形Prescale”。
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专用装置“FUJIFILM Prescale Station”计划于2026年7月起支持“圆形Prescale”应用。
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