富士胶片推出“圆形Prescale”，简化晶圆键合过程中压力测量
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内容提要
富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。
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