英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户飞塔，后者将SP6安全芯片交由英特尔生产。此前飞塔主要与台积电合作，此举标志英特尔成功从台积电抢得客户。对英特尔意义重大，因先进制程进展缓慢，新CEO陈立武正推进改革，重视代工业务。飞塔称合作将增强其ASIC战略。

富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。

谷歌计划在2028年向英特尔下达300万颗TPU AI芯片订单，这为英特尔的晶圆制造业务提供了重要机会。随着AI需求激增，台积电的产能不足，英特尔的制造能力受到关注。英伟达也在考虑与英特尔的合作。英特尔的EMIB封装技术可能成为其竞争优势，但其交付能力仍需验证，以挑战台积电的市场地位。

SK海力士董事长崔泰源表示，预计将在5年内将内存晶圆产能翻番，但内存短缺问题预计要到2030年才能缓解。由于人工智能行业对高带宽内存的需求激增，导致标准DRAM供应紧张，价格大幅上涨。新晶圆厂建设周期长，成本不确定，短期内难以改善市场状况。

2026年3月25日至27日，SEMICON China将在上海举行。费斯托展示了多项半导体制造创新解决方案，旨在提升制造效率和工艺稳定性，包括微米级气动定位和非接触式晶圆翘曲技术，助力智能化与可持续发展。

苹果推出小程序合作伙伴计划，抽成降至15%。OpenAI停止使用英特尔芯片，富士康AI服务器收入预计翻倍。威瑞森计划裁员1.5万人，欧洲车企担忧芯片短缺。滴滴自动驾驶与阿布扎比合作，TCL在越南工厂实现量产。

美国制造AI技术的庆祝活动展示了创新和供应链的加强。NVIDIA与TSMC合作，生产首个Blackwell晶圆，标志着量产的里程碑，推动美国在AI领域的领导地位，以满足日益增长的需求。

美光停止移动NAND产品开发，台积电将停产6英寸晶圆。华为推出AI推理技术UCM，深圳将开设第三家苹果店。Perplexity AI计划收购谷歌Chrome，OpenAI发布GPT-5模型。苹果否认偏袒OpenAI，GitHub将并入微软。

苏州天准科技的矽行半导体公司研发的TB2000晶圆缺陷检测设备已通过验证，将在SEMICON 2025展会发布。该设备支持14nm及以下制程，采用自主核心技术与AI算法，提升检测灵敏度和速度，标志着国产高端检测装备的进步。

硅碳化物（SiC）作为半导体基材料的替代品，因其在高功率应用中提供改进性能而成为吸引人的选择。然而，电动汽车（EV）的采用率放缓，导致对SiC晶圆市场的需求产生了一些疑问。根据不同的供需输入，我们评估了影响供需的关键因素，并创建了多个2027年市场情景。SiC晶圆的需求将继续增长，但供应可能不足，特别是对于汽车级MOSFET晶圆。因此，行业领导者应密切关注供需趋势，特别是晶圆产量。