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台南地震可能导致台积电10,000~20,000片晶圆受损 其中大部分可能都得报废
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原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
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内容提要
台南地震可能导致台积电1万至2万片晶圆受损，主要影响南部科学园的Fab 18、8、14工厂。尽管部分晶圆需报废，但整体产能影响不大，预计不会严重影响客户出货。
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关键要点
- 台南地震可能导致台积电1万至2万片晶圆受损，主要影响Fab 18、8、14工厂。
- 受影响的晶圆涉及3纳米、200纳米、4纳米和5纳米芯片，大部分可能需报废处理。
- 地震时台积电撤离员工并停止生产，南部科学园地震强度达到里氏5级。
- 尽管部分晶圆受损，但整体产能影响不大，预计不会严重影响客户出货。
- 受影响的晶圆仅占台积电产能的很小部分，预计不会对整体生产造成重大影响。
- 台积电的工厂设计考虑到地震问题，能够抵御7级地震，检查结果显示没有结构性问题。
- 恢复生产前需要对设备进行重新校准，可能需要一些时间才能完成。
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