MES 系统中的基础概念: Die Wafer Chip

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内容提要

Die是半导体制造中从晶圆切割的小块,包含完整的集成电路设计,尺寸通常在0.015到0.25毫米之间。测试后,Die会被封装成具备外部接口的芯片。

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