黑芝麻智能在2026北京车展发布了FAD天衍L3级自动驾驶平台，该平台基于FAD 2.0开放平台和华山A2000U双芯片设计，具备700TOPS算力，符合ASIL-D等级要求，构建了安全的软件体系，适应L3标准。

由于ESP8266芯片的可靠性问题，采用双芯片设计以提高稳定性。故障模块无法启动，分析发现eFuse数据损坏，可能由静电或高温引起。计划更换为ESP-07S，以增强无线信号和抗干扰能力。