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黑芝麻智能在2026北京车展发布FAD天衍L3级自动驾驶平台
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原文中文，约500字，阅读约需1分钟。
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内容提要
黑芝麻智能在2026北京车展发布了FAD天衍L3级自动驾驶平台，该平台基于FAD 2.0开放平台和华山A2000U双芯片设计，具备700TOPS算力，符合ASIL-D等级要求，构建了安全的软件体系，适应L3标准。
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关键要点
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黑芝麻智能在2026北京车展发布了FAD天衍L3级自动驾驶平台。
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FAD天衍平台基于FAD 2.0开放平台，标志着具体方案的落地。
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该平台采用华山A2000U双芯片设计，提供700TOPS算力。
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平台支持Transformer硬加速及混合精度计算，具备低延迟和高带宽的数据协同。
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系统满足ASIL-D等级要求，构建了安全的软件体系，兼顾功能安全与生态兼容。
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FAD天衍平台符合L3国家强制性标准，法规适配无忧。
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