黑芝麻智能邓堃在2026世界新能源汽车大会介绍车规芯片成果：华山A2000家族四款芯片覆盖200至1000TOPS算力，已量产，支持NOA及L3/L4自动驾驶；武当C1200为本土首个车规级跨域计算平台，C1296率先量产舱行泊一体；另推SesameX具身智能平台，AI影像方案搭载超5亿台设备。

黑芝麻智能华山A2000家族芯片获2026国际新能源汽车创新技术奖。该芯片专为物理AI打造，覆盖座舱AI到L4级Robotaxi全场景算力需求，具备自研九韶NPU（支持FP16模型免量化运行）、近存计算架构（8TB/s带宽高速缓存）及ASIL-D车规功能安全等级。

黑芝麻智能向遨博智能交付首批Aura Devkit开发套件，双方在具身智能机器人领域展开合作。该套件搭载70TOPS算力，支持多模态感知与实时控制，用于协作机器人开发。双方将联合高校攻关边缘计算等技术，黑芝麻智能负责芯片研发，助力产品开箱即用。

黑芝麻智能与正行创新签署战略合作协议，结合端侧AI芯片与具身智能技术，共建本土化生态系统，推进算法适配、场景部署及全球商业化，推动具身智能规模化应用。

黑芝麻智能的华山A2000U和A2000X芯片近日获得ISO 26262 ASIL-D功能安全认证，显示其在车规级安全标准方面的领先地位。这些芯片在设计、硬件架构和安全机制上均达到最高标准，同时黑芝麻智能还获得了功能安全流程认证，提升了其全栈式功能安全能力。

黑芝麻智能在2026北京车展发布了FAD天衍L3级自动驾驶平台，该平台基于FAD 2.0开放平台和华山A2000U双芯片设计，具备700TOPS算力，符合ASIL-D等级要求，构建了安全的软件体系，适应L3标准。

黑芝麻智能与如祺出行在北京车展上宣布战略合作，推动L4级无人驾驶生态的规模化运营。双方将共同研发无人驾驶算法，搭建本地化产业链，并推广Robotaxi商业化。黑芝麻智能提供技术支持，如祺出行负责商业化运营标准。

黑芝麻智能在2026北京车展展示了华山A2000系列高算力芯片，专为智能驾驶设计。新平台FAD天衍支持L3自动驾驶，并与东风汽车合作推出量产平台，推动Robotaxi商业化。同时，龙虾家族展示了其先进的UI-agent能力。

黑芝麻智能与东风汽车在北京车展上宣布合作，推出天元智舱Plus平台。该平台搭载武当C1296芯片，支持智能座舱、L2+行车辅助和FAPA泊车功能，提升驾驶体验。天元智舱Plus将首先应用于东风奕派007，并计划在2026至2027年推广至多款量产车型。

黑芝麻智能发布了华山A2000家族四款高算力芯片，专为下一代AI模型设计，满足智能驾驶需求。芯片包括A2000N、A2000L、A2000U和A2000X，算力范围为200到1000TOPS，采用自研NPU架构，具备低功耗、高精度，支持全天候视觉能力和功能安全设计，提升研发效率。

黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产平台，搭载武当C1296芯片。该平台支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能，计划于2026至2027年实现多款车型量产。C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。

黑芝麻智能在智能电动汽车发展高层论坛上展示了华山A2000家族新芯片，强调其在智能汽车中的重要性。单记章指出，新能源汽车正从功能驱动向物理AI驱动转变，A2000系列满足多种算力需求，支持高效部署VLA模型。公司战略是构建全场景算力芯片布局，预计2026年出货量将超过千万颗。

黑芝麻智能与国汽智控合作，推出基于华山A2000芯片的智能驾驶解决方案，涵盖L2+至L3级功能，首批量产车型预计2026年上市，重点开发高速领航、城区领航和智能泊车等功能。

黑芝麻智能与百度萝卜快跑签署战略合作协议，双方将共同推进无人驾驶生态圈，深化技术融合，吸引更多合作伙伴，推动中国智能驾驶产业链发展。

黑芝麻智能于1月28日推出FAD2.0开放平台，核心为华山A2000辅助驾驶芯片，已获得全球销售许可。该平台支持第三方软件生态，符合ISO 26262 ASIL-D安全标准，具备全栈技术能力，助力高阶辅助驾驶系统开发。

黑芝麻智能与中远海运数智科技签署协议，共同启动船用智能巡检机器人项目，聚焦复杂环境下的智能巡检需求，推动技术研发合作。

黑芝麻智能在2026年CES展示了其辅助驾驶、具身智能和消费电子的最新成果，并宣布战略转型。华山A2000和武当C1296方案首次亮相，展示了智能辅助驾驶和舱驾一体技术。同时，SesameX平台及双轮足机器人Rovar X3也首次海外展出，展示了机器人领域的创新。

1月7日，黑芝麻智能在CES 2026展会上发布了全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar，专为热爱户外生活的家庭设计，集成高性能计算模组Aura，提升了环境感知、人机交互和自主行动能力。