黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作

黑芝麻智能与东风汽车在北京车展上宣布合作，推出天元智舱Plus平台。该平台搭载武当C1296芯片，支持智能座舱、L2+行车辅助和FAPA泊车功能，提升驾驶体验。天元智舱Plus将首先应用于东风奕派007，并计划在2026至2027年推广至多款量产车型。