全球TMT-美通国际
·
黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作
💡
原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
📝
内容提要
黑芝麻智能与东风汽车在北京车展上宣布合作，推出天元智舱Plus平台。该平台搭载武当C1296芯片，支持智能座舱、L2+行车辅助和FAPA泊车功能，提升驾驶体验。天元智舱Plus将首先应用于东风奕派007，并计划在2026至2027年推广至多款量产车型。
🎯
关键要点
-
黑芝麻智能与东风汽车在北京车展上宣布合作，推出天元智舱Plus平台。
-
天元智舱Plus搭载武当C1296芯片，支持智能座舱、L2+行车辅助和FAPA泊车功能。
-
该平台通过3D沉浸式交互和AI智能交互提升座舱交互体验。
-
天元智舱Plus满足L2+级全场景行车需求，覆盖行车与泊车核心安全场景。
-
天元智舱Plus将首先应用于东风奕派007，并计划在2026至2027年推广至多款量产车型。
➡️
