黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会

黑芝麻智能邓堃在2026世界新能源汽车大会介绍车规芯片成果：华山A2000家族四款芯片覆盖200至1000TOPS算力，已量产，支持NOA及L3/L4自动驾驶；武当C1200为本土首个车规级跨域计算平台，C1296率先量产舱行泊一体；另推SesameX具身智能平台，AI影像方案搭载超5亿台设备。