黑芝麻智能在2026北京车展展示高算力芯片家族

黑芝麻智能在2026北京车展展示高算力芯片家族

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内容提要

黑芝麻智能在2026北京车展展示了华山A2000系列高算力芯片,专为智能驾驶设计。新平台FAD天衍支持L3自动驾驶,并与东风汽车合作推出量产平台,推动Robotaxi商业化。同时,龙虾家族展示了其先进的UI-agent能力。

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关键要点

  • 黑芝麻智能在2026北京车展展示了华山A2000系列高算力芯片,专为智能驾驶设计。

  • 华山A2000家族包括A2000N、A2000L、A2000U和A2000X,满足不同等级智能驾驶需求。

  • 黑芝麻智能推出基于FAD2.0开放平台的L3自动驾驶平台FAD天衍,搭载华山A2000U芯片。

  • 与东风汽车合作推出东风天元智舱Plus量产化平台,推动Robotaxi商业化。

  • 龙虾家族展示了其先进的UI-agent能力和跨轮上下文意图自动抓取能力。

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