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东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产平台，搭载武当C1296芯片。该平台支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能，计划于2026至2027年实现多款车型量产。C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。
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关键要点
- 黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台。
- 该平台搭载武当C1296芯片，支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能。
- 计划于2026至2027年实现多款车型的规模化量产。
- C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。
- 天元智舱Plus为用户提供3D沉浸式车控与智驾SR渲染的直观交互体验。
- 增强现实车道级导航与AI大语言模型个人助手提升用户体验。
- 天元智舱Plus具备多模态感知融合能力，满足L2+级全场景行车需求。
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