全球TMT-美通国际 · 2026-04-16T07:11:51Z 东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产平台，搭载武当C1296芯片。该平台支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能，计划于2026至2027年实现多款车型量产。C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。 🏷️ 标签 C1296芯片 东风集团 智能座舱 芯片 量产平台 黑芝麻智能 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
