黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产平台，搭载武当C1296芯片。该平台支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能，计划于2026至2027年实现多款车型量产。C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。