三星未能通过测试，未成为英伟达的HBM3内存芯片供应商，落后于SK海力士和美光。

本文讨论了PCB承载大电流的问题，包括增大线宽、增加覆铜厚度和使用导线开窗等方法。在PCB设计中需要注意发热问题、板材温度和可靠性。推荐的操作包括使用高电流PCB材料、散热设计和其他解决方案。

苹果回应iPhone 15系列发热问题，称将通过软件更新解决。钛合金框架散热效果更好。第三方应用程序可能导致CPU超负荷。使用功率更高的充电器可能会导致发热。不会降低运行性能。