星元晶算科技与清华大学签署合作协议,将在氮化镓器件的原子级制造工艺及其在人形机器人关节模组中的应用进行深入研究,标志着产学研战略合作的启动,旨在推动氮化镓芯片的工程化应用与材料革新。
本文介绍了Cadence/Allegro中器件的CLASS属性选择,强调在导入网表时可能出现的错误提示。CLASS属性需为特定值,如DISCRETE、MECHANICAL等。建议在OrCAD Capture中编辑器件属性,将ACTIVE改为合适的CLASS值,以确保原理图的复用和正确导入。
三安光电的碳化硅器件已在维谛技术电源系统中批量应用,2025年订单量同比增长252%。三安已向维谛供货超500万颗碳化硅芯片,并计划共建高压电源实验室,聚焦3300V SiC MOSFET的创新应用。
本文介绍了一个输出为24V3A、功率为72瓦的反激电源设计,包括电路参数计算、器件选型和变压器绕制方法,涵盖整流滤波电路、MOS管和输出二极管的选型,并提供具体公式和设计实例。
Lightium AG、旺矽科技与Axiomatic_AI签署合作备忘录,共同开发全球首款智能光子器件测试解决方案IAITS。该平台将结合AI技术与先进测试硬件,提高测试自动化、数据精度和系统扩展性,以应对光子集成电路测试的复杂挑战。
本研究针对自由形状光子器件设计中的复杂几何与制造约束问题,提出了一种新颖的物理引导框架AdjointDiffusion,该框架将伴随灵敏度梯度集成到扩散模型的采样过程中。研究表明,AdjointDiffusion在设计效率和可制造性方面优于当前最先进的非线性优化器,并且使用的仿真次数显著减少,从而为下一代光子器件设计提供了一种简化、高效的路径。
科罗拉多大学博尔德分校的《主动光学器件》课程适合深入学习光学器件的学者,涵盖发光二极管、半导体激光器和纳米光子学等内容,提供学分并为工程师提供深造机会。
半导体量子点(QD)是一种有前途的平台,可以通过可编程的门电极的电压控制来执行多种不同的量子位操作。研究人员提出了一种用于初始化QD设备的引导算法,以实现可扩展性。该算法结合了粗调谐模块和启发式方法,可以在不到8分钟的时间内将QD设备置于所需的全局状态配置。这个算法可以用来评估替代算法的性能、可靠性和效率。
运算放大器是信号处理中常用的器件,通常被认为是线性器件。然而,运放的非线性特性往往被忽视。本文介绍了一种测量运放非线性的实验,并给出了实验结果。通过实验可以看出,运放的非线性特性会影响电路的增益和输出信号的形状。因此,在实际应用中需要采取相应的措施来抑制运放的非线性影响。
电子电路保护元件种类繁多,包括防雷器件、半导体放电管、玻璃放电管、压敏电阻、贴片压敏电阻、瞬态抑制二极管、自恢复保险丝、ESD静电放电二极管、电感和磁珠等。这些元件在电路中起到过压、过流、浪涌等情况下的保护作用,提高电路的稳定性和使用寿命。
电容贴片电容分为陶瓷、铝电解和钽电容。铝电解和钽电容有正负极性,焊接时需正确连接以避免损坏。贴片铝电解电容有黑色标记表示负极方向,钽电容为黄色壳体,一端有横杠为正极。二极管通过PCB板上丝印判别方向,如有缺口、横杠、白色双杠、三角形箭头或小圆等。贴片二极管有横线一端为负极,直插二极管正向电阻小,反向电阻大。发光二极管有T字形或三角形标识,一横边为正极。
本文讨论了器件维数简化对仿真的影响,作者计划将二维程序升级为三维的C++,并希望在毕业前再写2-4篇文章。作者还提到了对之前的Python程序进行优化,以及博士毕业论文的进展和时间紧迫的感受。
这篇文章分析了建模简化对器件仿真结温的影响。研究发现,忽略封装结构是可行的,二维简化可能会高估结温30%,而复杂结构对结温没有影响。文章还分析了几个参数对结温的影响。然而,这些分析可能忽略了热阻随结构参数变化的趋势。研究还讨论了近结热管理和建模简化对器件热阻的影响。忽略封装结构会导致错误的优化趋势,而单周期近似可以近似考虑热串扰的影响,但不能用于器件设计和优化。
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