美团推出的LongCat-2.0模型使用国产芯片训练，价格高于竞争对手。虽然缓存命中免费，但整体速度较慢，质量尚可，适合多次调用的场景，但在速度和质量上仍需提升，用户体验不如小米。

中国信通院发布了AISHPerf人工智能软硬件基准体系3.0版本，包含智算运维智能体和算子生成智能体的评测基准，旨在提升国产芯片的运维能力和标准化。该基准体系基于近百亿条真实运维数据，评估智能体在实际生产环境中的问题解决能力，推动国产算力集群的高效发展。

七家中国AI芯片公司已推出H100级产品，华为、阿里和百度为市场主导者，沐曦和摩尔线程等为新兴企业。华为昇腾占据49%市场份额，阿里平头哥和百度昆仑芯紧随其后。国产芯片逐渐取代英伟达，市场份额从95%降至55%。FlagOS软件栈促进不同芯片的兼容性，推动国产AI生态的发展。

移远通信与锐心观远、岸达科技合作推出国产单芯片8发8收ROS-SLAM毫米波雷达，突破传统技术瓶颈，显著提升机器人在恶劣环境下的感知与行走能力。该雷达性能提升超过10倍，有效感知距离达50米，分辨率接近激光雷达，能够稳定应对复杂环境。

受AI市场需求推动，内存与闪存芯片价格飙升，主要由三星等巨头主导。中国长鑫与长江存储实现量产，计划大规模扩产，预计到2028年国产芯片市场份额将提升至20%-25%，将改变市场格局。

面壁智能推出全球首个AI编写的预训练框架ForgeTrain，训练出新模型MiniCPM5-1B，其性能超越英伟达Megatron，训练速度快10%。MiniCPM5-1B适用于多种设备，具备自定义人格功能，在知识和推理方面表现优异。这一技术标志着AI制造AI的进步，推动大模型行业向效率提升转变，国产芯片有望缩短与国际顶尖生态的差距。

DeepSeek正在构建一个价值10万亿美元的中国AI硬件生态系统，目标是实现1万亿美元市值。通过创新的混合专家模型和多项技术，DeepSeek显著降低了AI模型的计算和存储成本，推动国产存储芯片和算力芯片的发展，助力中国在全球AI硬件市场中崛起。

英伟达H200解禁后，中国在算力竞争中短期获利，但面临华为昇腾的压力。美国通过限制销售保护市场利益，英伟达则借此巩固CUDA生态。H200的引入可能影响国产芯片发展，未来算力战争仍在继续。

中国大基金领投DeepSeek融资，估值从200亿美元飙升至450亿美元。DeepSeek专注于AI模型研发，已适配华为芯片，旨在推动国产AI生态。此次融资旨在防止人才流失，并吸引腾讯等机构跟投，标志着国家对AI模型开发的重视，促进国产芯片和软件生态链建设。

DeepSeek推出全新V4模型，拥有1.6万亿参数和百万级上下文能力，超越Sonnet 4.5，适合编程和项目管理。腾讯和阿里积极投资，估值超过200亿美元。新API包括deepseek-v4-pro和deepseek-v4-flash，已开源并适配国产芯片。

DeepSeek V4正式开源，华为昇腾首发，性能媲美顶级闭源模型。该模型包括V4-Pro和V4-Flash，支持百万token上下文，适配多款主流产品。国产芯片厂商获得早期访问权限，英伟达不再是唯一选择。阿联酋计划在两年内让AI Agent接管50%政府工作，小米预计AGI将在两年内实现，中美模型差距仅两三个月。

苹果推出的MacBook Neo因搭载过时的A18 Pro芯片而价格低廉，吸引了大量用户。尽管销量超预期，苹果仍面临芯片短缺和成本上涨的挑战。存储芯片价格飙升影响安卓厂商利润，市场格局发生变化，国产芯片厂商迎来机遇，可能进入苹果供应链。整体来看，芯片行业正面临重组，竞争加剧。

飞桨推出插件式CUDA兼容硬件接入方案，模型推理速度提升2.2倍。通过C接口实现CINN编译器与硬件解耦，支持动态注册，降低适配成本，促进国产芯片融入AI生态。