这篇文章分析了建模简化对器件仿真结温的影响。研究发现，忽略封装结构是可行的，二维简化可能会高估结温30%，而复杂结构对结温没有影响。文章还分析了几个参数对结温的影响。然而，这些分析可能忽略了热阻随结构参数变化的趋势。研究还讨论了近结热管理和建模简化对器件热阻的影响。忽略封装结构会导致错误的优化趋势，而单周期近似可以近似考虑热串扰的影响，但不能用于器件设计和优化。