台积电展示了1万亿个晶体管的芯片封装路线，并计划开发含2000亿个晶体管的芯片。预计在2030年左右能构建超过1万亿个晶体管的多芯片解决方案。工艺技术发展促使客户同步开发逻辑技术和封装技术。