台积电计划在2030年实现1nm级的A10工艺可封装超过1万亿个晶体管

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在最新举办的国际电子元件会议 (IEDM) 中，芯片制造商台积电提供了该公司 1 万亿个晶体管的芯片封装路线， […]

台积电展示了1万亿个晶体管的芯片封装路线，并计划开发含2000亿个晶体管的芯片。预计在2030年左右能构建超过1万亿个晶体管的多芯片解决方案。工艺技术发展促使客户同步开发逻辑技术和封装技术。