三安集成推出0.4μm Ledge GaAs HBT工艺H10HP56，提升射频芯片频率，满足智能手机和Wi-Fi 7等高功率需求，预计2024年底实现大规模量产。
本文提出了一种基于均匀噪声训练集的深度学习建模方法，有效解决传统射频芯片建模中的非线性问题，能够准确捕捉非线性特性，具备良好的推广能力和实际应用价值。
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