全球TMT-美通国际 · 2025-10-16T02:39:21Z 三安集成H10HP56工艺实现高功率应用，助推智能手机与卫星通信发展 💡 原文中文，约400字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 三安集成推出0.4μm Ledge GaAs HBT工艺H10HP56，提升射频芯片频率，满足智能手机和Wi-Fi 7等高功率需求，预计2024年底实现大规模量产。 🏷️ 标签 GaAs HBT Wi-Fi 7 三安集成 射频芯片 智能手机 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
