德明利推出首颗自研企业级固态硬盘主控芯片H3361，支持PCIe NVMe和SATA双模式，集成硬件加速、数据保护及安全引擎。芯片支持3D TLC闪存，最高4TB容量，NVMe模式下顺序读写达1600/800 MB/s，随机性能200K/55K IOPS，并支持国密算法，功耗低至0.35W。

德明利在2026MWC上海展会展示了全栈自研存储方案，包括QLC UFS和eMMC等嵌入式存储产品，容量从128GB到512GB。同时推出了PCIe 5.0 SSD、DDR4和DDR5内存，满足消费电子和高负载场景的数据流转与稳定运行需求，助力产业数智化升级。

德明利在COMPUTEX 2026展会上展示了全栈AI存储解决方案，推出了企业级存储产品，包括PCIe SSD、DDR5内存和SATA SSD，支持高达14100MB/s的读写速度，并提供灵活的定制方案。

德明利光明智能制造基地在深圳启动，专注于高端存储产品的制造与测试。基地将实现智能制造、测试验证及规模化交付的一体化体系，提升生产效率与产品一致性，满足AI服务器和数据中心的存储需求。

德明利在香港环球资源电子展上展示了全栈AI存储方案，重点在消费电子应用，产品包括支持PCIe 5.0的M.2 SSD和DDR5内存，读取速度高达14GB/s。此外，CUSU酷硕推出多种面向电竞和内容创作的存储产品。

德明利在深圳MemoryS 2026峰会上展示了针对AI负载的全栈存储解决方案，涵盖数据中心与端侧AI。其技术包括自研主控、固件算法及场景适配，推动存储与AI算法协同，提供高带宽、低时延的存储支持，满足AI训练与数据处理需求，并扩展至高性能计算及内容创作领域。

深圳CPSE安博会于10月28日开幕，聚焦AI与大数据智能安防。德明利展示了优化的VS1030系列SSD，支持高清视频录制和AI分析，确保数据完整性与稳定性，适用于监控系统和工业环境。

德明利依托17年的研发推出了面向政企、工业和教育的信创存储产品，并与飞腾等平台进行适配。公司申请了527项知识产权，设有五大研发基地，专注于国产化存储方案，产品广泛应用于智能座舱和工业控制等领域，并完成了主流国产平台的兼容性测试。

全球科技盛会GITEX GLOBAL 2025于10月13日在迪拜开幕。德明利展示了三款面向AI的消费级智能存储产品，包括高速SSD、DDR5内存条和移动存储系列，强调其高性能与稳定性。

德明利推出企业级存储解决方案，包括PCIe/SATA SSD和RDIMM内存，专注于AI服务器和数据中心。公司在五大研发中心组建专业团队，拥有先进测试实验室和1000多台服务器，确保产品性能与可靠性。近期投资增至7.43亿元，扩展深圳基地，完善研发到量产的保障机制。

在2025 ELEXCON深圳国际电子展上，德明利技术展示了全栈存储解决方案，涵盖消费级、企业级和工业级产品，并获得“年度AI市场领军企业奖”。其嵌入式存储产品广泛应用于智能设备，满足AI高并发和低延迟需求，推动全链路国产化。

6月18日，上海世界移动通信大会（MWC 2025）开幕。德明利展示了其高性能、低功耗的嵌入式存储解决方案，包括eMMC和UFS，满足智能终端和工业控制的多样化存储需求，强调工业级产品的稳定性和可靠性。

2025年5月20日至23日，COMPUTEX台北国际电脑展上，德明利展示了适用于AI和边缘计算的PCIe 5.0 SSD和DDR5内存等产品。2024年营收达47.73亿元，嵌入式存储销售额超过8.43亿元。公司加速布局全场景存储解决方案，推动存储技术智能化升级。