微软推出了一种新型微流体冷却技术，直接将冷却液引入硅芯片刻槽中。与传统方法相比，该技术在特定工作负载下散热效率提高三倍，最大GPU温度上升减少65%。此技术有望提升数据中心服务器密度，降低冷却能耗，延长芯片性能。尽管仍在实验阶段，但前景广阔。