微软测试下一代AI芯片的微流体冷却技术

微软推出新型微流体冷却技术，直接将冷却液引入硅芯片刻槽中。

该技术在特定工作负载下散热效率提高三倍，最大GPU温度上升减少65%。

微流体冷却技术有望提升数据中心服务器密度，降低冷却能耗，延长芯片性能。

传统冷却方法如冷板在处理高功率密度AI芯片时面临热管理限制。

微流体技术通过在硅芯片内刻蚀微通道，直接冷却热点。

系统工程复杂，需要确保通道深度适中以避免堵塞和保持硅的结构完整性。

微软与瑞士初创公司Corintis合作，优化通道设计，灵感来自自然界的叶脉和蝴蝶翅膀。

微流体冷却还需防漏包装系统、稳定的冷却液配方和与芯片制造过程的兼容性。

分析师指出，微流体冷却可能带来效率和可持续性收益，减少冷却能耗和对电力基础设施的压力。

微软尚未设定部署时间表，但正在测试将微流体冷却技术应用于未来的自家芯片中。