微软推出了一种新型微流体冷却技术，直接将冷却液引入硅芯片刻槽中。与传统方法相比，该技术在特定工作负载下散热效率提高三倍，最大GPU温度上升减少65%。此技术有望提升数据中心服务器密度，降低冷却能耗，延长芯片性能。尽管仍在实验阶段，但前景广阔。

OpenAI与博通合作开发定制硅芯片，以处理大型AI工作负载，并与台积电确保制造能力。该项目团队约20人，预计2026年开始生产。同时，OpenAI在微软Azure中使用AMD的MI300芯片。

AWS将于2023年6月21日举办一天的线上活动，名为“AWS硅芯片创新日”，活动将在多个平台同步直播，包括LinkedIn Live、Twitter、YouTube和Twitch。活动将包括领导力会议、人工智能/机器学习会议、客户会议、社交会议、Arm与Nitro创新会议以及分析师和高管会议。参与者无需提前注册即可参加。