江波龙在深圳的CFM | MemoryS 2026峰会上分享了端侧AI存储的创新，强调云端与端侧AI存储的核心差异。推出新一代PCIe Gen5 mSSD及高效散热方案，构建“芯片硬件+智能调度”的存储技术闭环，以解决性能与成本的平衡问题。

美国科技公司YPlasma将在2026年国际消费电子展上推出新型散热方案，采用DBD等离子致动器，工作噪音仅17分贝，厚度200微米，能有效降低臭氧产生，适用于笔记本电脑及高功耗设备。