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江波龙推出SPU存储处理器和iSA存储智能体
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原文中文，约1000字，阅读约需3分钟。
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内容提要
江波龙在深圳的CFM | MemoryS 2026峰会上分享了端侧AI存储的创新，强调云端与端侧AI存储的核心差异。推出新一代PCIe Gen5 mSSD及高效散热方案，构建“芯片硬件+智能调度”的存储技术闭环，以解决性能与成本的平衡问题。
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关键要点
- 江波龙在CFM | MemoryS 2026峰会上分享端侧AI存储的创新。
- 云端与端侧AI存储的核心差异在于服务需求的不同。
- 端侧AI存储关注高性能容量、系统级集成封装和定制化服务。
- 江波龙推出新一代PCIe Gen5 mSSD及高效散热方案。
- 新设计的散热方案应用VC相变液冷技术，解决高性能运行下的散热问题。
- 推出SPU和iSA，构建端侧AI存储的软硬件协同技术闭环。
- SPU是专用处理单元，支持最大128TB容量，基于5nm工艺制造。
- iSA作为智能调度引擎，支持端侧AI推理。
- 与AMD合作实现397B超大模型的本地部署。
- HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，解决性能与成本平衡问题。
- 与紫光展锐联合开发嵌入式端，提升App启动响应速度。
- 完成SiP全流程设计，实现多类芯片的系统级封装。
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延伸问答
江波龙在CFM | MemoryS 2026峰会上介绍了哪些创新？
江波龙介绍了端侧AI存储的创新，包括新一代PCIe Gen5 mSSD、高效散热方案、SPU和iSA的推出。
端侧AI存储与云端AI存储有什么区别？
端侧AI存储关注高性能容量、系统级集成封装和定制化服务，而云端AI则聚焦于面向GPU的专业化存储服务。
SPU和iSA的功能是什么？
SPU是专用处理单元，支持最大128TB容量，iSA是智能调度引擎，支持端侧AI推理。
江波龙的新散热方案有什么特点？
新散热方案应用VC相变液冷技术，能够快速传导和高效散出芯片热量，解决高性能运行下的散热问题。
江波龙如何解决端侧设备的性能与成本平衡问题？
通过将HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，江波龙有效解决了端侧设备的性能与成本平衡问题。
江波龙与哪些公司合作开发了嵌入式端？
江波龙与紫光展锐联合开发了嵌入式端，提升了App启动响应速度。
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