恩智浦推出低功耗无线通信模块RW610FML，支持WiFi 6和蓝牙协议，适用于物联网、工控及消费电子设备。模块集成260MHz Arm Cortex-M33内核、1.2MB SRAM和丰富接口，支持2.4GHz/5GHz频段，峰值速率114Mb/s。配套开发板FRDM-RW610FML，目前处于预生产阶段，售价未公布。

华为与450MHz联盟发布了《450MHz电力无线通信专网技术白皮书》，探讨无线专网在巴西电力行业数字化转型中的重要性。无线专网支持自动化和实时监测，满足低延迟、高安全和可扩展性需求，成为现代电力企业的核心技术。

本研究团队开发了一种多目标强化学习认知引擎，旨在优化国际空间站的无线通信。该引擎利用Boost.Asio和Boost.Serialization库，实现高效的实时通信和状态保存，能够在每次轨道经过时保留学习成果，从而提升通信性能。这一创新为未来的太空通信开辟了新可能性。

美格智能于2026年3月10日在香港上市，成为无线通信与AI领域的领军企业，其高算力智能模组全球市场份额为29%，2024年5G车载模组市场份额为35.1%。公司是首家在新能源汽车中大规模部署5G模组的企业。

广和通在2026年世界移动通信大会上展示了其无线通信和端侧AI技术，推出了多项AI解决方案及FWA、LTE模组等产品。

InterDigital将在2026年MWC展示其在人工智能、无线通信和视频领域的创新，重点包括AI远程操控技术及与土耳其电信的6G合作。

2025年欧洲电力能源展在西班牙举行，广和通展示了智能电网无线通信解决方案，推出多款LTE和5G模组，支持智能电表和数据采集设备，提升远程抄表与控制功能。

广和通于10月22日在香港交易所主板上市，成为首家“A+H”上市的无线通信模组企业。董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同敲锣，标志着公司新里程碑。公司将扩大全球市场份额，专注于通信、AI和车联网，推出更多创新产品与解决方案。

InterDigital与三星电子的仲裁程序已结束，双方签署了新的专利许可协议。此前的许可于2022年12月31日到期，2023年1月双方决定通过仲裁确定新协议条款。InterDigital专注于无线通信、视频和人工智能等技术。

广和通推出MagiCore灵核AI解决方案，集成硬件设计、无线通信、AI算法和云服务，提供即插即用的AI升级方案，满足消费电子和智慧家居需求。该方案支持多种接口，面向行业客户提供定制化管理和数据服务，终端用户可使用小程序应用服务。MagiCore硬件符合全球法规，目前已进入客户送样阶段。

EDICON 2025射频和无线通信设计盛会将于4月23-24日在北京举行。三安分享了无线通信市场趋势及射频工艺进展，推出第三代砷化镓HBT工艺，以提升功放效率和器件可靠性，支持高阶5G应用。

Arduino之间的通信方式主要有五种：1. 串行通信（UART），简单但距离有限；2. I2C，适合多个从设备，但速度较慢；3. SPI，快速可靠，但需要更多线；4. 无线通信（如RF、蓝牙、WiFi），无需线缆，范围广；5. 模拟/数字引脚，适合触发事件。选择合适的通信方式需根据具体需求。

通宇通讯在2025年MWC发布的MacroWiFi产品，适用于大型户外场景，覆盖范围是传统WiFi的十倍，连接距离可达2公里，支持200个用户同时在线，显著提升用户体验与运营效率。