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EDICON 2025：三安分享最新射频工艺进展
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
EDICON 2025射频和无线通信设计盛会将于4月23-24日在北京举行。三安分享了无线通信市场趋势及射频工艺进展，推出第三代砷化镓HBT工艺，以提升功放效率和器件可靠性，支持高阶5G应用。
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关键要点
- EDICON 2025射频和无线通信设计盛会将于4月23-24日在北京召开。
- 三安分享了无线通信市场的应用趋势及最新的射频工艺进展。
- 三安推出第三代砷化镓HBT工艺HP36/56，以提升功放效率和器件可靠性。
- HP36工艺为高阶5G应用定向开发高线性度能力，HP56增强了器件的顽健性。
- 三安砷化镓工艺平台提供铜柱工艺以支持器件倒装封装，优化射频器件尺寸。
- 铜柱工艺采用激光切割技术，进一步缩小铜柱间隙。
- 三安提供的滤波器支持高阶模组设计，采用键合TC-SAW技术，具备快速迭代能力。
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