EDICON 2025：三安分享最新射频工艺进展
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内容提要
EDICON 2025射频和无线通信设计盛会将于4月23-24日在北京举行。三安分享了无线通信市场趋势及射频工艺进展，推出第三代砷化镓HBT工艺，以提升功放效率和器件可靠性，支持高阶5G应用。
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