在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时，发现某塑料外壳产品的辐射超标，具体频点为160 MHz。通过分析发现，晶振在边缘位置的布局可能与辐射问题有关。需要重新设计 PCB 布局，避免将晶振放置在边缘位置，并进行必要的屏蔽，以降低辐射干扰，确保产品符合 EMC 标准。