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晶振为什么不能放置在PCB边缘？
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原文中文，约2600字，阅读约需7分钟。
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内容提要
在进行 EMC 标准规定的辐射发射测试时，发现某塑料外壳产品的辐射超标，具体频点为160 MHz。通过分析发现，晶振在边缘位置的布局可能与辐射问题有关。需要重新设计 PCB 布局，避免将晶振放置在边缘位置，并进行必要的屏蔽，以降低辐射干扰，确保产品符合 EMC 标准。
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关键要点
- 在EMC标准的辐射发射测试中，某塑料外壳产品在160 MHz频点辐射超标。
- 晶振位于PCB边缘位置可能导致辐射超标，需要重新设计PCB布局。
- 高速信号线与参考接地板之间的容性耦合会导致共模辐射。
- 晶振与参考接地板之间的寄生电容越大，辐射发射越严重。
- 将晶振内移并增加屏蔽措施可以有效降低辐射干扰。
- 高dU/dt的印制线或器件不应放置在PCB边缘，以避免EMI问题。
- 法拉第屏罩原理可以有效屏蔽电磁干扰。
- 辐射并非由晶振直接造成，而是由寄生电容和电缆等因素引起的。
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