宇树科技科创板IPO创纪录，978万户申购，中签率0.018%，募资60.99亿元，近半投入智能机器人模型研发。公司硬件领先，但具身大模型未规模化，与DeepSeek战略合作补脑。机器人行业IPO热潮兴起，竞争核心转向让机器人真正“能干活”。
光象科技近日完成数亿元天使轮融资，资金将用于物理原生基座模型研发及具身智能机器人商业化。公司推出的Phi-Bot X1机器人在汽车产线焊接中表现出色，验证了其在工业场景中的应用潜力。光象科技将继续推动技术在更多领域的落地。
移远通信在上海参加GEIA Asia 2026，展示了其多模态智能机器人平台Q-Robotbox。该平台集成了视觉、听觉和动觉，支持自主移动机器人和智能割草机器人，具备高集成度和低部署门槛。Q-Robotbox依托高性能芯片，实现自然交互，已在多个场景完成算法验证，并正在扩展应用范围。
宇树科技在具身智能领域的研发费用为9000万元，低于行业水平。公司专注于全栈自研和运动控制能力，尽管产品表现良好，但在“大脑”技术上仍显不足。未来需增加研发投入以应对竞争和商业化挑战。上市后，计划募集42亿元用于智能机器人模型研发，提升全球市场竞争力。
企业微信现已支持OpenClaw接入，用户可通过三步创建智能机器人，实现与AI助手的直接对话。AI可通过长连接主动发送消息，提升交互实时性。同时，用户可利用Webhook协议快速将数据写入智能表格，简化企业管理流程。
动易科技完成亿元级天使++轮融资，累计融资超2亿元，推动“Robot for AI”战略落地。公司专注全栈自研技术，推出多款智能机器人，并与多家企业合作，融资将加速产品规模化与全球布局。
国际消费电子展（CES 2026）于1月6日在拉斯维加斯开幕。众擎机器人展示了轻量级智能体PM01和全尺寸人形机器人T800，强调了它们的协同运动和精细操作能力。PM01已在多个领域应用，T800适用于高动态场景，具备高爆发力和灵活姿态。
教育部启动“2025年中国高校产学研创新基金”，与纯米科技和开普勒机器人合作，支持具身智能机器人在高校的应用，资助金额为10万至50万元，降低教师参与门槛。
银河通用与百达精工签署战略合作协议，计划在百达精工内部署1000台具身智能机器人，以推动工业精密制造的应用。双方将共同探索智能制造新模式，解决高重复性和精密作业问题。银河通用近期完成3亿美元融资，估值超过200亿元人民币。
ZenOps是一款运维数据智能查询工具，支持多云平台和CI/CD工具，用户可通过CLI和HTTP API等方式访问，并集成智能机器人实现对话式查询。用户需准备云服务秘钥和大模型秘钥，支持Docker部署，旨在简化运维数据查询。
黑芝麻智能与国家电网湖北省电力有限公司建立战略合作，专注于智能机器人和无人机识别，推动电力行业数字化转型，研发适用于巡检和应急救援的四足机器人，提高作业自动化和智能识别能力。
具身智能机器人在1万伏高压线上独立完成复杂任务，提升了作业效率与安全性，成功替代传统人工，降低高危作业风险，标志着智能运维新时代的到来。
2025年IEEE/RSJ智能机器人与系统国际会议在杭州举行，开普勒机器人展示了人形机器人K2“大黄蜂”，具备稳健步态和观众互动能力，采用混动架构应对仿真与现实的挑战。同时，开普勒还推出了开发者平台，提供多种控制与开发功能。
赛力斯与字节跳动合作，共同研发智能机器人技术。赛力斯早在两年前已布局具身智能，成立相关公司并招聘人才，旨在推动AI与实体经济融合，提升智能汽车和制造领域的技术水平。
华为的“天才少年”计划吸引了许多优秀年轻人才，部分人选择创业或回归高校。彭志辉创办了智元机器人，专注于智能机器人研发，其他如陈源培、季宇等也在各自领域取得显著成就。他们尽管离开华为，仍活跃于科技前沿，展现出强大的创新能力。
深圳慧智物联与智平方达成战略合作，未来三年将在惠科部署1000台智能机器人，推动半导体显示产业智能化，应用于PCB操作和OLED贴合等场景，以提升生产效率和适应性。
灵雀W广角激光雷达由图达通提供，已应用于中力数智的多款智能机器人，具备超广视场角和高分辨率，确保精准避障，提升作业安全性与效率，并能在极端条件下稳定运行，保障全天候使用。
北京亦庄将于2025年8月8日开设全球首家智能机器人4S店及主题餐厅“机器人焰究所”，提供机器人销售、零配件和售后服务，涵盖50余种产品。餐厅内设有仿生机器人互动和多种机器人美食，展示了该地区在机器人产业的创新与发展。
博世与北大教授合作成立合资公司“博银合创”，专注于具身智能机器人，研发灵巧手和柔性机械臂，推动汽车制造智能化发展。
德国正在建设首个工业AI云，由德电运营，提供计算资源以加速企业AI应用。这将提升德国在智能机器人和AI基础设施方面的竞争力，预计AI千兆工厂将在2027年上线，进一步推动发展。
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