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广和通与Digital Matter深化合作，推出搭载LE271-GL模组的资产追踪设备，提供可靠的蜂窝连接，支持移动资产的可视化和远程监测。该模组适用于多种追踪终端，具备低功耗和全球网络覆盖，助力客户加快集成与部署。

移远通信在MWC26展会上推出了5G RedCap轻量化模组RG155UC-CN，该模组基于国产平台V527开发，具有超小体积、低功耗和丰富接口，解决了传统5G模组的尺寸和功耗问题。RG155UC-CN体积缩小46%，厚度降低17%，续航提升20%以上，适用于工业物联和智能穿戴等场景。

广和通推出FG550-EAU 5G模组，基于三星Exynos Modem平台，运存从8Gb优化至4Gb，降低了BOM成本，增强了供应链韧性。该模组支持3GPP Rel.16协议，具备高速率和低时延特性，适用于多种5G应用场景，并与主流AP处理器兼容。

移远通信与紫光展锐在2026北京国际汽车展上发布了AR59xUB系列车规级5G通信模组，该模组基于新一代5G处理器，支持3GPP Release 16协议，具备高达5.0 Gbps的下行速率和双卡双通技术，适用于高清地图更新和车载娱乐等高带宽应用。

移远通信在2026年embedded world发布了基于MediaTek G520芯片的SH603FC系列智能模组，支持Wi-Fi 6和AI运算，适用于工业、机器人和车载娱乐等场景，具备双屏异显和多操作系统支持。

在2026年巴塞罗那世界移动通信大会上，移远通信与紫光展锐发布了基于展锐5G平台的系列模组，旨在推动5G物联网应用。这些模组具有高性能和紧凑设计，满足市场需求。

广和通在MWC 2026上宣布基于MediaTek T930和高通X85/X82平台的PC1技术，提升5G信号发射能力和网络覆盖，支持FWA和工业路由市场。该技术通过3Tx/8Rx/L4S提高上行吞吐量，助力5G数字化转型。

MetaOptics Ltd宣布与新加坡半导体研发机构合作，开发紧凑型3D非接触式指纹生物识别光学模组，具备电子调节功能，体积小巧，计划于2027年CES展会展示。

移远通信推出多款卫星通信模组，涵盖3GPP NTN、私有协议及D2C技术，满足野外勘探、应急救援等场景的需求，提供智能追踪和车载通信解决方案。

移远通信在2026年CES推出符合3GPP R18标准的5G-Advanced模组RG660Qx系列，支持超高速通信、Wi-Fi 8和AI增强，预计2026年Q1商用，适用于家庭和商用无线宽带等场景。

移远通信与古月居在CES 2026达成合作，推动机器人开源硬件普及。移远的AI算力模组SH602HA-AP已应用于OriginMan智能人形机器人，提供10 TOPS算力，支持复杂AI任务，实现高效视觉识别和场景理解。

广和通于1月7日推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，提供高性价比的4G连接方案，支持多频段、快速驻网，具备低功耗管理和丰富接口，目前已进入工程送样阶段。

宜鼎国际推出的“AI on Dragonwing”系列计算解决方案首款模组EXMP-Q911，具备100 TOPS AI算力，支持-40°C至85°C工作环境，适用于工业级边缘AI应用。该模组搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，内置36GB内存和128GB存储，具备良好扩展性，助力OEM客户缩短开发周期。

移远通信在CES 2026上发布了新旗舰智能模组SP895BD-AP，搭载高通Q-8750处理器，性能提升45%，能效优化44%。该模组支持77 TOPS AI算力和8K视频编码解码，兼容Android 15和Linux，适用于多种产品形态。

移远通信在CES 2026前推出符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA，具备全域信号覆盖、高速连接、AI智能网络适配及安全保障，支持5G-A和卫星通信，内置智能识别系统，具备高算力，支持紧急呼叫和双频定位。

宜鼎国际推出GMSL2相机模组及转接板，支持最远15米低延迟视频传输，分辨率200万至1300万像素，具备HDR与LFM功能，适用于极端光照条件。与NVIDIA Jetson Orin深度适配，增强异构边缘计算平台的兼容性，适合智慧车队管理等应用，外壳防水防尘，适应恶劣环境。